Plastic Molding Technologies/Transfer Molding and Compression

当社は、全自動化したモールディング金型・装置を世界で初めて提供して以来、トランスファ方式のモールディング分野の市場において常にトップシェアの座を維持しています。また、半導体業界からの要望の変化に応じて、新たな半導体封止技術としてコンプレッション方式のモールディング金型・装置も開発し提供しています。

Injection Transfer - Fort Wayne Mold & Engineering

Environmental Initiatives

Transfer moulding

Injection and compression molding - Fraunhofer ICT

Compression and Transfer Moulding

Automotive Electronic Devices

YPM-Series TOWA Corporation

Total Solution Service

Rubber Compression Molding

YPM-Series TOWA Corporation

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